GOB/COB出(chu)現屏(ping)指的是選擇GOB/COB灌(guan)膠(jiao)/裝封的(de)(de)1種(zhong)LED出現屏(ping)，是種(zhong)最(zui)新科技的(de)(de)打包封裝工藝，通過的(de)(de)是種(zhong)特殊性(xing)灌(guan)膠(jiao)/芯片封裝的(de)(de)原(yuan)材料，將(jiang)規(gui)范化的(de)(de)LED體現屏(ping)PCB板上LEDled貼片與LEDled貼片之前的(de)(de)間距(ju)做出補充，增進(jin)了LEDLED燈(deng)珠的(de)(de)動(dong)態平衡(heng)性(xing)，這個能力有效的(de)(de)來解決了LED顯現屏(ping)掉燈(deng)的(de)(de)問(wen)題。GOB/COB屏幕上led屏幕順利通過創新的灌膠/打包封裝方法很大程度上上升了LED屏(ping)的(de)維持性(xing)，減小了掉燈的(de)概(gai)率計(ji)算(suan)公式，特別一部分(fen)返潮、時常拆御(yu)的(de)的(de)場(chang)合講，GOB顯現屏的耐腐蝕性要更加好。
華注GOB/COB出現(xian)屏高壓氣灌膠產品(pin)，分(fen)為傳感器化樂(le)隊組合(he)，集成型多方法持續施工作業，有(you)很大(da)程度(du)的優化良率，降低(di)費用、節省成本場所。
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